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半導(dǎo)體晶圓缺口部倒角研磨用金剛石缺口砂輪

半導(dǎo)體晶圓缺口部倒角研磨用金剛石缺口砂輪
這是專(zhuān)門(mén)用于半導(dǎo)體晶圓缺口部倒角精加工的砂輪產(chǎn)品。通過(guò)獨(dú)特的加工技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了鉆石層相對(duì)于柄部?jī)?yōu)異的偏擺精度。

產(chǎn)品型號(hào)：
廠(chǎng)商性質(zhì)：經(jīng)銷(xiāo)商
更新時(shí)間：2026-01-15
訪(fǎng) 問(wèn) 量：81

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詳細(xì)介紹

半導(dǎo)體晶圓缺口部倒角研磨用金剛石缺口砂輪

這是專(zhuān)門(mén)用于半導(dǎo)體晶圓缺口部倒角精加工的砂輪產(chǎn)品。通過(guò)獨(dú)特的加工技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了鉆石層相對(duì)于柄部?jī)?yōu)異的偏擺精度。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 高精度加工技術(shù)

采用獨(dú)特的加工技術(shù)，鉆石層相對(duì)于柄部的偏擺精度良好
確保加工時(shí)的穩(wěn)定性和精度

2. 廣泛的材料適用性

除了傳統(tǒng)的硅晶圓外，還可適用于：

SiC（碳化硅/硅碳化物）
LT（鉭酸鋰/鋰鉭酸鹽）
石英晶圓
藍(lán)寶石晶圓

3. 溝槽形狀多樣化

標(biāo)準(zhǔn)R型（圓形?全圓形）和T型溝槽
可對(duì)應(yīng)左右非對(duì)稱(chēng)形狀等特殊形狀

適用材料范圍

硅（Silicon）
SiC（碳化硅/硅碳化物）
LT（鉭酸鋰/鋰鉭酸鹽）
LN（鈮酸鋰）
石英（Quartz）
藍(lán)寶石（Sapphire）

產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格

粒度規(guī)格：#400?#3000
外徑：?4D（最小部徑2D）
軸徑：h6公差
全長(zhǎng)：?35L
偏擺精度：≦5μm@Min.
溝槽角度公差：≧0.5度（單角）
溝槽數(shù)量：?5溝

使用結(jié)合劑

金屬結(jié)合劑（Metal Bond）

應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

該砂輪專(zhuān)門(mén)針對(duì)晶圓缺口部的精密倒角加工設(shè)計(jì)，通過(guò)高精度的制造工藝確保了加工穩(wěn)定性，特別適合大尺寸化合物半導(dǎo)體晶圓的缺口加工需求。產(chǎn)品覆蓋了當(dāng)前主流的半導(dǎo)體材料

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半導(dǎo)體晶圓缺口部倒角研磨用金剛石缺口砂輪

產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 高精度加工技術(shù)

2. 廣泛的材料適用性

3. 溝槽形狀多樣化

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