日本tokyodiamond半導體晶圓倒角用鉆石砂輪

日本tokyodiamond半導體晶圓倒角用鉆石砂輪

產(chǎn)品分類與特點

1. 硅晶圓用倒角砂輪

• 采用"ME"結(jié)合劑，鋒利度優(yōu)異
• 溝槽形狀保持性高
• 加工面粗糙度良好
• 減少倒角加工后的拋光量
• 通過縮短后續(xù)工序時間和減少耗材，降低總體加工成本

2. SiC?藍寶石晶圓用倒角砂輪

• 鋒利度和研磨持續(xù)性優(yōu)異的結(jié)合劑規(guī)格
• 少量?中量生產(chǎn)也可提供電鍍結(jié)合劑倒角砂輪

3. LT?LN晶圓用倒角砂輪

• 針對脆性材料，提供抑制崩邊發(fā)生的結(jié)合劑規(guī)格

4. 溝槽形狀多樣化

• 標準R型（圓形?全圓形）和T型溝槽
• 也可對應左右非對稱形狀等特殊形狀

適用材料范圍

• 硅（Silicon）
• SiC（碳化硅/硅碳化物）
• 藍寶石（Sapphire）
• LT（鉭酸鋰/鋰鉭酸鹽）
• LN（鈮酸鋰）
• GaN（氮化鎵/鎵氮化物）
• GaAs（鎵砷化物）
• 石英（Quartz）

產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)

標準規(guī)格

• 粒度：#400?#3000（可制作粗?精加工一體型砂輪）
• 外徑：φ102, φ202（其他尺寸可咨詢）
• 內(nèi)徑：H6公差（其他公差可咨詢）
• 動平衡：≧0.1g @Min.
• 溝槽角度公差：公差≧0.5度（單角）
• 溝槽數(shù)量：?10溝（根據(jù)溝槽形狀10溝以上也可能）

技術(shù)優(yōu)勢