Tateyama半導(dǎo)體芯片制造晶圓真空搬運裝置

Tateyama半導(dǎo)體芯片制造晶圓真空搬運裝置
在外氣·微粒子隔斷的狀態(tài)下，從搬運容器（Minimal Shuttle）取出晶圓，并可向真空裝置內(nèi)搬入/搬出晶圓

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詳細(xì)介紹

Tateyama半導(dǎo)體芯片制造晶圓真空搬運裝置

特長

序號	特點	說明
1	隔斷	在外氣·微粒子隔斷的狀態(tài)下，從搬運容器（Minimal Shuttle）取出晶圓，并可向真空裝置內(nèi)搬入/搬出晶圓
2	超緊湊設(shè)計	尺寸僅 W267.5 × D114 × H378 mm，內(nèi)部集成前室、晶圓搬運機器人、真空泵、真空計、控制器所有部件
3	高真空能力	內(nèi)置牽引分子泵（Drag Molecular Pump），可將前室內(nèi)排氣至高真空（10?3 Pa）
4	壓力切換	在保持前室高真空的同時，可將搬運容器內(nèi)從真空壓置換為大氣壓（或反向）
5	高精度搬運	重復(fù)定位精度：±0.1mm以下

規(guī)格項目	詳細(xì)說明
晶圓搬運機器人	高重復(fù)定位精度；示教（Teaching）容易
自動穿梭夾具	標(biāo)配Auto Shuttle Clamp
控制板	一體型控制板
高精度晶圓檢測功能	反射方式實現(xiàn)的高精度晶圓位置偏移檢測；可對應(yīng)透明晶圓
壓力置換機構(gòu)	Minimal Shuttle內(nèi)真空/大氣壓置換機構(gòu)
認(rèn)證	已取得Minimal Product認(rèn)證

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