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您的位置：首頁(yè) / 產(chǎn)品展示 / 電子儀表 / 發(fā)生器 / VS-7/ VS-10半導(dǎo)體工序晶圓/封裝清洗微氣泡水發(fā)生器

半導(dǎo)體工序晶圓/封裝清洗微氣泡水發(fā)生器

半導(dǎo)體工序晶圓/封裝清洗微氣泡水發(fā)生器
同時(shí)產(chǎn)生超微細(xì)氣泡（UFB）與微氣泡（MB）兩種氣泡
只需串接在管路中，即可提升洗凈效果與水質(zhì)改善

產(chǎn)品型號(hào)：VS-7/ VS-10
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
更新時(shí)間：2026-01-15
訪問量：10

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詳細(xì)介紹

半導(dǎo)體工序晶圓/封裝清洗微氣泡水發(fā)生器

VS 系列（SIO-V）＝“功能氣泡水發(fā)生器"

同時(shí)產(chǎn)生超微細(xì)氣泡（UFB）與微氣泡（MB）兩種氣泡
只需串接在管路中，即可提升洗凈效果與水質(zhì)改善
專為半導(dǎo)體制造、精密加工冷卻液、配管保潔等場(chǎng)景設(shè)計(jì)

二、雙氣泡發(fā)生機(jī)理

外側(cè)特殊葉片結(jié)構(gòu)

水流旋轉(zhuǎn)→撞擊葉片→剪切生成超微細(xì)氣泡（＜1 μm，每 mL ≥5 000 萬(wàn)個(gè)）

中心文丘里空腔

突然降壓→水流白濁→生成微氣泡（10-100 μm，每 mL ≥18 萬(wàn)個(gè)）

→ 兩種氣泡協(xié)同：

界面活性效應(yīng) → 滲透力↑
頂升（Jack-up）效應(yīng) → 把污垢從表面剝離
空蝕（Cavitation）效應(yīng) → 微氣泡破裂時(shí)局部沖擊，把殘留顆粒推出

三、實(shí)測(cè)效果

實(shí)驗(yàn)	結(jié)果
① 污管內(nèi)對(duì)比洗凈	純水通水＝1 倍 → 氣泡水 2.5 倍洗凈量
② 研磨機(jī)冷卻回路 2-3 周連續(xù)運(yùn)行	純水側(cè)明顯礦物沉積；氣泡水側(cè)幾乎無附著，管內(nèi)保持潔凈

四、主要用途

半導(dǎo)體工序晶圓/封裝洗凈
加工中心冷卻液抑制 & 管路 Bio-Film 去除
工廠排水、廁所、洗衣等民生設(shè)施節(jié)水/無化學(xué)洗凈
配管內(nèi)部保潔 → 減少停機(jī)酸洗次數(shù)

五、VS 系列規(guī)格

型號(hào)	入口 Rc	出口 Rc	長(zhǎng)度 mm	推薦流量 L/min	使用水壓 MPa	重量 kg
VS-3	1/4	1/8	70	3	0.2 (0.1-1.0)	0.093
VS-5	1/4	1/8	70	5	同上	0.093
VS-7~20	3/8	3/8	60	7/10/15/20	同上	0.11
VS-30	1/2	1/2	70	30	同上	0.16

定制：進(jìn)出口形狀、流量范圍可按客戶要求設(shè)計(jì)
安裝：只需在管路中串接，無需電力，無耗材

→ 無電費(fèi)、無化學(xué)添加劑
“即插即用" → 管路在線安裝，5 分鐘完成
“多重收益" → 洗凈↑ + 污垢↓ + 冷卻液壽命↑ + 排水負(fù)荷↓
“廣泛兼容" → 半導(dǎo)體、精密加工、醫(yī)藥、食品、樓宇設(shè)施均可適用

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半導(dǎo)體工序 晶圓/封裝清洗 微氣泡水發(fā)生器

二、雙氣泡發(fā)生機(jī)理

三、實(shí)測(cè)效果

四、主要用途

五、VS 系列規(guī)格

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半導(dǎo)體工序晶圓/封裝清洗微氣泡水發(fā)生器

二、雙氣泡發(fā)生機(jī)理

四、主要用途