日本asahidia各類晶圓表面研磨用金剛石砂輪

日本asahidia各類晶圓表面研磨用金剛石砂輪
.面向半導(dǎo)體襯底、電子器件襯底等各種晶圓的表面研磨用金剛石砂輪。

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詳細(xì)介紹

日本asahidia各類晶圓表面研磨用金剛石砂輪

各類晶圓表面研磨用金剛石砂輪
事業(yè)部：電子?半導(dǎo)體

工具種類：研磨工具
加工方式：研磨
適用工件：半導(dǎo)體材料、玻璃、陶瓷
結(jié)合劑：金屬、陶瓷、樹(shù)脂

產(chǎn)品概述
面向半導(dǎo)體襯底、電子器件襯底等各種晶圓的表面研磨用金剛石砂輪。。

用途
?硅半導(dǎo)體晶圓
?化合物半導(dǎo)體晶圓
?寬禁帶半導(dǎo)體晶圓（SiC/GaN）
?SAW 濾波器晶圓（LT/LN）
?藍(lán)寶石/玻璃晶圓
?封裝樹(shù)脂（WLP 等）
?陶瓷晶圓（Al?O?/AlN 等）

結(jié)合劑種類
陶瓷（Vitrified） / 樹(shù)脂 / 金屬

產(chǎn)品特點(diǎn)
?提供適配多種被加工材料的砂輪
?可按客戶要求定制（含形狀變更）

產(chǎn)品線
樹(shù)脂砂輪 ? 推薦：硅
陶瓷砂輪 ? 推薦：幾乎所有電子部件?半導(dǎo)體基板及材料
金屬砂輪 ? 推薦：支撐基板、散熱基板、藍(lán)寶石、封裝材料等

對(duì)應(yīng)工件
半導(dǎo)體基板材料
硅、碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、藍(lán)寶石、磷化銦及其他化合物半導(dǎo)體

電子部件材料
鉭酸鋰、鈮酸鋰

封裝材料
環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、樹(shù)脂＋銅

支撐基板
硼硅玻璃、無(wú)堿玻璃、石英玻璃及其他玻璃

散熱基板
氮化鋁燒結(jié)體、氮化硅燒結(jié)體、碳化硅燒結(jié)體、氧化鋁燒結(jié)體及其他陶瓷

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