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Shuwaind半導(dǎo)體晶圓鏡面拋光高精度研磨定盤

Shuwaind半導(dǎo)體晶圓鏡面拋光高精度研磨定盤
這些產(chǎn)品主要用于半導(dǎo)體制造過(guò)程中的晶圓精密研磨工序，能夠確保高效率、高質(zhì)量的表面處理效果。

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詳細(xì)介紹

Shuwaind半導(dǎo)體晶圓鏡面拋光高精度研磨定盤

主要產(chǎn)品類型

特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)：

適用范圍：

特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)：

適用范圍：

錫盤
利用錫的特性，可牢牢抓住金剛石研磨液中的金剛石顆粒；同時(shí)，通過(guò)半固定磨粒化的金剛石，可獲得理想的表面粗糙度和研磨速率。還有將錫層厚度減半的輕量化“半厚型"可供選擇。

■ 鑄鐵盤
硬度高于錫，適合在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行粗研磨。

錫盤
利用錫的特性，可牢牢抓住金剛石研磨液中的金剛石顆粒；同時(shí)，通過(guò)半固定磨?；慕饎偸?，可獲得理想的表面粗糙度和研磨速率。還有將錫層厚度減半的輕量化“半厚型"可供選擇。

■ 鑄鐵盤
硬度高于錫，適合在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行粗研磨。

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