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產(chǎn)品分類

實(shí)驗(yàn)設(shè)備

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您的位置：首頁 / 產(chǎn)品展示 / 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 / 恒溫器 / MTP-100日本espec桌上型電子式加熱冷卻無風(fēng)恒溫槽

日本espec桌上型電子式加熱冷卻無風(fēng)恒溫槽

日本espec桌上型電子式加熱冷卻無風(fēng)恒溫槽
卓上型無風(fēng)恒溫槽ワンデバイスチャンバー（One Device Chamber）
產(chǎn)品定位：緊湊型桌上設(shè)備，專為實(shí)驗(yàn)室和研究室設(shè)計(jì)
主要應(yīng)用：半導(dǎo)體和印刷電路板的溫度特性評估、熱分析驗(yàn)證

產(chǎn)品型號：MTP-100
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
更新時(shí)間：2025-11-29
訪問量：49

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詳細(xì)介紹

日本espec桌上型電子式加熱冷卻無風(fēng)恒溫槽
日本espec桌上型電子式加熱冷卻無風(fēng)恒溫槽

產(chǎn)品概述

產(chǎn)品名稱：卓上型無風(fēng)恒溫槽ワンデバイスチャンバー（One Device Chamber）
產(chǎn)品定位：緊湊型桌上設(shè)備，專為實(shí)驗(yàn)室和研究室設(shè)計(jì)
主要應(yīng)用：半導(dǎo)體和印刷電路板的溫度特性評估、熱分析驗(yàn)證

技術(shù)特點(diǎn)

1. 無風(fēng)恒溫技術(shù)

采用電子式加熱冷卻機(jī)構(gòu) + 公司的壁面?zhèn)鳠岱绞?/div>
實(shí)現(xiàn)無風(fēng)狀態(tài)下的槽內(nèi)溫度均勻化
特別適合對風(fēng)影響敏感的樣品測試（如半導(dǎo)體封裝內(nèi)的IC芯片）

2. 溫度范圍

-30℃ ～ +130℃的寬溫度范圍

3. 設(shè)備規(guī)格

試驗(yàn)槽尺寸：W272×H130×D232mm
控制器尺寸：W220×H135×D320mm
電源：AC100V（標(biāo)準(zhǔn)家用電源即可）

4. 觀察功能

頂部配備大型觀測窗，便于在溫度環(huán)境下進(jìn)行觀察
標(biāo)準(zhǔn)配備干燥空氣配管，防止低溫試驗(yàn)時(shí)窗戶玻璃起霧
可選配槽內(nèi)干燥空氣導(dǎo)入功能，防止樣品結(jié)露

應(yīng)用優(yōu)勢

1. 低振動(dòng)設(shè)計(jì)

電子式加熱冷卻機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)低振動(dòng)
減少樣品觀察時(shí)的振動(dòng)影響
可將測量設(shè)備放置在附近，縮短信號配線距離

2. 高效測試

快速的溫度變化提高測試效率
節(jié)省空間的桌上型設(shè)計(jì)
簡單的配線布局

3. 多元化應(yīng)用

可與3D數(shù)字圖像相關(guān)法（3D DIC）結(jié)合進(jìn)行熱變形測量
可與熱成像儀配合使用
適用于5G通信、自動(dòng)駕駛等高熱密度器件的熱管理評估

目標(biāo)市場

該產(chǎn)品主要針對：

電子設(shè)備制造商的研發(fā)部門
半導(dǎo)體行業(yè)
光通信設(shè)備制造商
高頻器件制造商
需要進(jìn)行熱設(shè)計(jì)和熱管理評估的研究機(jī)構(gòu)

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日本espec桌上型電子式加熱冷卻無風(fēng)恒溫槽

產(chǎn)品概述

技術(shù)特點(diǎn)

1. 無風(fēng)恒溫技術(shù)

2. 溫度范圍

3. 設(shè)備規(guī)格

4. 觀察功能

應(yīng)用優(yōu)勢

1. 低振動(dòng)設(shè)計(jì)

2. 高效測試

3. 多元化應(yīng)用

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