日本sinto新東半導體零部件精密高度測量儀

日本sinto新東半導體零部件精密高度測量儀
半導體零部件制造工序中納米級高速高度測量精密高度測量機

產(chǎn)品型號：PHM-400
廠商性質：經(jīng)銷商
更新時間：2025-11-11
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日本sinto新東半導體零部件精密高度測量儀日本sinto新東半導體零部件精密高度測量儀精密高度測量機「PHM-400」本機搭載3D傳感器和膜厚傳感器的「雙傳感器」系統(tǒng)，可隔著制造過程中貼附的干膜抗蝕劑等保護膜，以±0.1 μm以下的精度測量溝槽及壓花高度，同時支持傳統(tǒng)測量方法難以應對的Φ300 mm以上大型產(chǎn)品。

此外，通過自動化測量工序，大幅削減了以往手工測量及重新貼膜所需作業(yè)時間，并有助于穩(wěn)定最終產(chǎn)品品質。

溝槽或壓花加工后，必須確認其高度（加工量）是否合適。以往需先撕掉保護膜測量，若加工量不足，還要重新貼膜再加工，導致制造工時大幅增加。

而「PHM-400」在自動XY平臺上同時配備3D傳感器與膜厚傳感器，可在保留保護膜的狀態(tài)下完成溝槽/壓花高度測量。

借助這一技術，無需撕膜與重貼，可將半導體零部件制造工序中的測量作業(yè)時間縮短至原來的1/9～1/3。同時，消除了重貼時保護膜錯位導致的加工不良，進一步提升產(chǎn)品品質。

本公司將這款精密高度測量機「PHM-400」加入到曝光、顯影、噴砂或蝕刻、清洗等成套加工技術與設備的產(chǎn)品線中，進一步強化了半導體零部件制造工序的整體解決方案。

在溝槽和壓花成型后，需測量其是否在適當高度（加工量）下形成。

以往需要先撕下保護膜進行測量，若加工量不足則必須從重新貼保護膜開始再次加工，因此在制造過程中產(chǎn)生了大量工時。

對此，“PHM-400"通過自動XY平臺搭載3D傳感器與膜厚傳感器的雙傳感器系統(tǒng)，實現(xiàn)了帶保護膜狀態(tài)下溝槽及凹凸高度的測量。

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