日本yamabun山文電容式非接觸測(cè)量測(cè)厚儀
日本yamabun山文電容式非接觸測(cè)量測(cè)厚儀

• 電容式非接觸測(cè)量：采用電容式傳感技術(shù)，通過測(cè)量極板間介電常數(shù)的變化來確定厚度，是非接觸式測(cè)量方式。這種方式特別適用于難以用接觸式測(cè)量的薄膜，即使表面狀況粗糙，也可以進(jìn)行測(cè)量。
• 自動(dòng)介電常數(shù)設(shè)置功能：具有自動(dòng)介電常數(shù)設(shè)置功能，簡化了操作流程。

測(cè)量性能

• 高測(cè)量分辨率：測(cè)量精度可達(dá)±0.01μm，能夠?qū)崿F(xiàn)高重復(fù)性和高穩(wěn)定性的測(cè)量。
• 測(cè)量范圍廣：測(cè)量范圍為0-500μm，工作區(qū)間為10-230μm，可滿足多種薄膜材料的厚度測(cè)量需求。
• 快速測(cè)量：測(cè)量速度為100ms/點(diǎn)，能夠快速完成測(cè)量，提高工作效率。

操作與數(shù)據(jù)處理

• 操作簡單：用戶無需復(fù)雜的培訓(xùn)即可熟練操作。
• 數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示與保存：測(cè)量數(shù)據(jù)可以實(shí)時(shí)顯示在屏幕上，并自動(dòng)保存在個(gè)人電腦上，便于用戶進(jìn)行數(shù)據(jù)管理和分析。

適用性

• 適用材料廣泛：適用于薄膜、粘性保護(hù)膜、防塵膜等多種材料，在半導(dǎo)體薄膜、柔性電路板、MLCC電容器等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。
• 環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)：工作溫度范圍為5-40°C（測(cè)量時(shí)溫度變化1°C以內(nèi)），濕度范圍為35-80%（無冷凝）。

製品の特徴

• 計(jì)測(cè)分解能が高い

• 非接觸式のため接觸式では計(jì)測(cè)が困難なフィルムに最適です

• 表面狀態(tài)が粗面でも計(jì)測(cè)可能です

• 坪量計(jì)測(cè)

• 簡単操作（自動(dòng)誘電率設(shè)定機(jī)能付）

製品の仕様