日本furukawa氮化鋁陶瓷基板材料散熱性高 FAN-170/FAN-200 特點介紹

我們提供使用古河電子的燒成技術(shù)制造的塊材切片而成的基板。

氮化鋁（AlN）陶瓷基板能夠同時實現(xiàn)高散熱和電絕緣性能，被用作5G時代功率半導體和光通信激光器的散熱基板，在絕緣的同時起到散熱的作用。

此外，F(xiàn)AN-200和FAN-230比通用級FAN-170具有更高的導熱率，作為需要更多散熱的電子設(shè)備的散熱板得到了高度評價。

采用切片塊制造，可滿足大面積、1mmt以上厚料、小批量的詢價。我們可以處理從Ra=1μm到鏡面的表面粗糙度。

我們還在開發(fā)比FAN-230導熱率更高的產(chǎn)品，并將繼續(xù)提供高質(zhì)量的板。

日本furukawa氮化鋁陶瓷基板材料散熱性高 FAN-170/FAN-200 規(guī)格參數(shù)

?熱伝導?熱放射率が大きく、放熱性が高い?Si にマッチした熱膨張係數(shù)を有する?熱衝撃に強く、急熱?急冷に耐える?高電気絶縁性?各種メタライズが可能 

外形寸法 （最大）□200 (mm)板厚寸法 0.25～1（mm）表面粗度 Ra ≦ 0.8 (μm)レーザー加工 適宜対応可

導熱系數(shù) W/m?K(RT) 170 200 230 

熱發(fā)射率 (100℃) 0.93 

熱膨脹系數(shù) 10 -6 /℃ (室溫~400℃) 4.5 

絕緣電阻 Ω·cm(RT) ＞10 13 

絕緣電壓 千伏/毫米（RT） 15 

介電常數(shù) (1兆赫) 8.8 

介電損耗 10-4 （ 1MHz） 五 

彎曲強度 兆帕 350 

密度 克/立方厘米 3.3 

Y（釔） 重量% 3.4